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Current Option：Specialty Circuit Series
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混压板6层
混压板6层
▪层数：6层▪工艺：沉金▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：5mil/5mil▪技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压
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5OZ电源板12层
5OZ电源板12层
▪板 材：S1000-2m▪板 厚：4.5mm▪层 数：12层▪成品铜厚：内层4OZ，外层5OZ▪最小孔铜：30um▪表面工艺：沉金
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厚铜板Heavy copper
厚铜板Heavy copper
▪ 层数——10L▪ 材料——TU865▪ 板厚——3.5mm▪ 内外层铜厚——5OZ▪ 最小线宽/线距——2/2mm▪ 最小孔径——0.7mm▪ 表面处理——沉金▪ 应用领域——通讯设备
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厚铜板Heavy copper2
厚铜板Heavy copper2
▪工控系统▪ 层数——10L▪ 材料——EM-370（Z）▪ 板厚——2.48mm▪ 内外层铜厚——4 oz（RTF）▪ 最小线宽/线距——0.433/0.137mm▪ 最小孔径——0.3mm▪ 表面处理——沉金
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厚铜板Heavy copper3
厚铜板Heavy copper3
▪ 层数——10L▪ 材料——EM-827▪ 板厚——4.85mm▪ 内外层铜厚——3 oz▪ 最小线宽/线距——0.45/0.30mm▪ 最小孔径——0.25mm▪ 表面处理——沉金
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高频天线板2层
高频天线板2层
▪ 层数：2L▪ 材料：Doosan DS-7409DV▪ 板厚：0.6mm士10%mm▪ 最小线宽/线距：0.580士5%mm▪ 最小孔径：0.2mm▪ 表面处理：沉锡
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3W高导铝基板1层
3W高导铝基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——VT4B9▪ 板厚——1.524mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——喷锡
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热电分离铜基板1层
热电分离铜基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——铜基▪ 板厚——3.2mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——ENEPIG
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LED封装基陶瓷板2层
LED封装基陶瓷板2层
▪ 层数——2L▪ 材料——氧化铝陶瓷▪ 板厚——1.2mm▪ 内外层铜厚——35 um▪ 表面处理——ENEPIG
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