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Current Option：High-Multilayer Series
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10层半孔板10层
10层半孔板10层
▪层数：10层▪材质：生益S1000-2M▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：3mil/3mil▪表面处理：沉金▪技术要点：半孔，最小BGA0.2mm
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高多层板10层光模块
高多层板10层光模块
▪ 层数：10L▪ 产品型号：400Gbps QSFP-DD▪ 材料：M6(R-5775）▪ 成品厚度公差：金手指区1.0士0.075mm▪ 插头外形公差：士0.05mm▪ 填孔凹陷：<15μm▪ 表面处理：沉镍钯金+电镀硬金▪ 散热设计：埋铜块
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高多层板34层-4.0mm板厚
高多层板34层-4.0mm板厚
▪ 层数：34L▪ 材料：FR408HR▪ 板厚：4.0mm▪ 内外层铜厚：10Z▪ 表面处理：ENIG
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高多层板26层
高多层板26层
▪ 层数：26层▪ 材料：Tachyon 100G▪ 厚度：3.5±0.35毫米▪ 内层铜厚：0.330Z▪ 最小线宽/线距：0.112/0.05毫米▪ 最小光圈：0.225毫米▪ 表面处理：沉金▪ 应用领域：交换机
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5G有源天线板22层
5G有源天线板22层
▪ 层数：22L▪ 材料：Doosan DS-7409DV HVLP▪ 压合：2次压合▪ 工艺：11条背钻钻带，VIPPO▪ 内嵌22个铜块▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）▪ 高压低压电镀填孔工艺
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High Speed PCB26层
High Speed PCB26层
▪ Layer count-26L▪ Material -Tachyon 100G▪ Board Thickness --3.5±0.35mm▪ Copper thickness --0.33OZ▪ Min.LW/LS-0.118/0.051mm.Min▪ hole Size --0.225mm▪ Surface Finish --ENIG▪ Application field-Industrial Control
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