软硬结合(Rigid-Flex PCB)，简单说就是：把“硬板(刚性PCB)”和“软板(FPC)”做成一张一体化的电路板。　　它不是“硬板 排线 连接器”拼在一起，而是在同一套材料体系和工艺里，把硬的部分用来承载器件、软的部分用来弯折走线，最后压合成一个整体。　　你可以把它理解成：把原来需要“硬板 软排线 插座/...

IC 载板作为先进封装的核心载体，其核心工艺难点集中在高精度制造、材料适配性、良率控制三大维度，具体体现在以下几个关键环节：超精细线路与微孔加工先进封装对 IC 载板的线路宽度 / 间距（L/S）要求极高，5G、AI 芯片对应的载板常需实现 L/S≤20/20μm，部分高端产品甚至要求 10/10μm 以下。传统的机械钻孔、湿法...

高阶 HDI 板的微孔加工，核心难点在于孔径微小化、孔位高精度、孔壁质量可控与量产良率平衡，想要突破这些难点，需要从技术选型、工艺优化、设备升级、材料适配四个维度切入，具体分析如下：突破微小孔径与深径比的加工极限高阶 HDI 板的微孔通常为盲孔、埋孔，孔径要求普遍在 50–150μm，部分高端产品甚至需做到 20...

精准匹配材料，从源头降低层间应力高阶 HDI 板多为多层结构，由芯板、半固化片（PP）等不同材料压合而成，热膨胀系数（CTE）不匹配是导致翘曲的核心根源。优先选用低 CTE 且匹配性好的材料组合：例如芯板选用改性 BT 树脂或 PI 材料，搭配同体系的低流动半固化片，缩小芯板与 PP 的 CTE 差值；对于超薄基板（厚度＜0.1mm），可选用刚...

精准匹配材料，从源头降低界面适配难度软硬结合板的硬板部分多为 FR-4、BT 树脂，软板部分为聚酰亚胺（PI）基材 铜箔，层间粘合依赖半固化片（PP） 或专用粘结胶膜，材料匹配度直接决定粘合基础。优先选用与 PI 基材相容性好的粘结材料：普通 FR-4 用 PP 与 PI 的附着力差，易出现分层，需选用改性环氧树脂胶膜或丙烯酸类胶...

攻克开窗边界精度差的难点：精准定位 可控加工开窗边界若偏移或尺寸偏差，会导致柔性区有效弯折面积不足，或刚性区保护失效。采用 激光直接成像（LDI）定位 紫外激光切割 组合工艺：先通过 LDI 识别基板上的对位靶标，将开窗位置误差控制在 ±0.05mm 内；再用紫外激光进行切割，其光斑小（直径＜20μm）、热影响区窄（＜50μm），可...

线路板沉金厚度介绍　　一、线路板沉金工艺简介　　沉金工艺，即Electrolytic Gold(Electrolytic Gold Deposition)，指将电解产生的均匀金属沉积在制板表面，并通过有机保护剂，使涂覆完整，表面光滑的过程。　　沉金工艺是一种保护性镀金工艺，具有良好的焊接可靠性、耐腐蚀性和电性能。沉金层的颜色为金...