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软硬结合板14层
软硬结合板14层
▪层数——14L▪材料——High TG FR-4 +Flex▪板厚——1.6±0.16mm▪最小线宽/线距——0.10/0.10mm▪最小孔径——0.15mm▪表面处理——沉金
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5G有源天线板22层
5G有源天线板22层
▪ 层数：22L▪ 材料：Doosan DS-7409DV HVLP▪ 压合：2次压合▪ 工艺：11条背钻钻带，VIPPO▪ 内嵌22个铜块▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）▪ 高压低压电镀填孔工艺
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高频天线板2层
高频天线板2层
▪ 层数：2L▪ 材料：Doosan DS-7409DV▪ 板厚：0.6mm士10%mm▪ 最小线宽/线距：0.580士5%mm▪ 最小孔径：0.2mm▪ 表面处理：沉锡
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High Speed PCB26层
High Speed PCB26层
▪ Layer count-26L▪ Material -Tachyon 100G▪ Board Thickness --3.5±0.35mm▪ Copper thickness --0.33OZ▪ Min.LW/LS-0.118/0.051mm.Min▪ hole Size --0.225mm▪ Surface Finish --ENIG▪ Application field-Industrial Control
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3W高导铝基板1层
3W高导铝基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——VT4B9▪ 板厚——1.524mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——喷锡
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热电分离铜基板1层
热电分离铜基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——铜基▪ 板厚——3.2mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——ENEPIG
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LED封装基陶瓷板2层
LED封装基陶瓷板2层
▪ 层数——2L▪ 材料——氧化铝陶瓷▪ 板厚——1.2mm▪ 内外层铜厚——35 um▪ 表面处理——ENEPIG
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SMT贴片加工通讯设备主板
SMT贴片加工通讯设备主板
▪ PCB尺寸：192mm*182mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0201▪ 最小器件引脚间距：0.45▪ 焊接方式：双面回流焊接+人工焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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SMT贴片加工工业控制板
SMT贴片加工工业控制板
▪ PCB尺寸：200mm*105mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0402▪ 最小器件引脚间距：0.5▪ 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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SMT贴片加工IC测试版
SMT贴片加工IC测试版
▪ PCB尺寸：240mm*200mm▪ 阻容感最小封装尺寸：0402▪ 最小器件引脚间距：0.4▪ 焊接方式：双面回流焊接+波峰焊接▪ 制程工序：PCB制板+器件集采+贴片加工
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