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高阶HDI板
高阶HDI板
Product Model：12层HDI板
Product Description：
▪ 产品名称：12层3阶HDI板
▪ 层数：12层
▪ 材质：TU872
▪ 纵横比：6：1
▪ 成品厚度：1.2mm
▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.2mm
▪ 线宽/线距：2.6mil/2.6mil
▪ 技术要点：3+N+3，盘中孔，盲埋孔Related Products
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24层2阶高阶HDI板
24层2阶高阶HDI板
▪ 层数：24L▪ 材料：FR-4(Tg180) VT-47▪ 板厚：2.59+/-0.26mm▪ 最小线宽/线距：3.5/5.0mil▪ 最小孔径：0.25mm▪ 表面处理：沉金
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12Anylayer高阶HDI板
12Anylayer高阶HDI板
▪ Layers:12L ▪ Board thickness:0.8mm ▪ Material:EM-370 ▪ Min Width/Spacing:60/60um ▪ Surface treament:ENIG+OSP
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12层HDI板高阶HDI板
12层HDI板高阶HDI板
▪ 产品名称：12层3阶HDI板▪ 层数：12层▪ 材质：TU872▪ 纵横比：6：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.2mm▪ 线宽/线距：2.6mil/2.6mil▪ 技术要点：3+N+3，盘中孔，盲埋孔
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16层3阶高阶HDI板
16层3阶高阶HDI板
▪ Layers -- 16Layer ▪ Material -- PanasonicR-5775 ▪ Thickness --2mm ▪ Inner copper -- HOZ ▪ Min line width/spacing -- 2/2mil ▪ Min Aperture --0.1mm ▪ Surface Treament- ENIG ▪ Application --Communication Equipmet
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8层HDI板4高阶HDI板
8层HDI板4高阶HDI板
▪ 层数：8层▪ 材质：S1000-2▪ 纵横比：8：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.15mm▪ 线宽/线距：3mil/4mil▪ 技术要点：2+N+2 ，通孔盘中孔，最小BGA直径0.23mm
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